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          BGA焊接過程需要準備助焊劑,吸錫線等原料
          發布日期:2020-11-13

          BGA焊接的操作你了解多少?其實BGA封裝焊接也不難,但是也難,這也要看操作人員是否是專業的,因為BGA芯片管腳位于IC的底部,因其管腳非常密集,所以加大了焊接的難度。bga封裝焊接大致可分為兩種:1、傳統手工焊接(烙鐵加風槍)。2、使用專業的BGA返修臺焊接。以下是本公司的一些BGA芯片拆焊方法總結,希望對大家有所幫助。

          工具/原料

          風槍,恒溫烙鐵,好用的助焊劑,吸錫線,錫漿,洗板水,酒精,鋼網。

          手工焊接(熱風槍+烙鐵)

          1、在PCB板子上的BGA區域涂上助焊劑,稍稍用風槍吹一下,(風槍溫度及風力看個人習慣,本人設置420度,不知道是不是過高了,但是從實際操作來看,還是可以的;風力設置的非常小,10格的量程我才設置到2,,這個就自己嘗試一下就好了。

          2、將芯片放上去,根據絲印,正確調整芯片位置,在芯片上部加少許助焊劑(這里助焊劑的作用是防止芯片溫度過高,燒毀芯片,一般來講,助焊劑的沸點比焊錫稍高,那么只要焊接過程中,還有助焊劑,那么芯片就不會被燒壞。

          3、盡量均勻加熱,將風槍口在芯片上部畫四方形方式移動,(盡量不要停在一處不動,那樣容易受熱不均勻后,加熱片刻,芯片底部的錫球將融化,此時,如果輕推芯片,會發現芯片會在鑷子離開的時刻自動返回原處(由于表面張力的作用,板子上的焊盤和芯片上的焊盤正對的位置是芯片位置,如果芯片稍偏,會在錫球融化后,移動到正對的位置),那么這就說明已經焊接好了,移開風槍即可。

          BGA焊接

          使用BGA返修臺焊接

          1、使用BGA返修臺的優勢在于:首先是返修成功率高。像德正BGA返修臺推出的新一代光學對位BGA返修臺在維修BGA的時候成功率非常高,可以輕松的對BGA芯片進行返作工作。

          2、BGA返修臺不會損壞BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的時候需要高溫加熱,這個時候對溫度的控制精度要求非常的高,稍有誤差就有可能導致BGA芯片和PCB板報廢。但是BGA返修臺的溫度控制精度可以精確到2度以內,這樣就能確保在返修BGA芯片的過程中保證芯片的完好無損。

          無錫格凡的小編提醒您BGA封裝焊接需要注意哪些事項,手工焊接時保證芯片及板子不會被加熱至過高溫度,否則容易損壞板和BGA芯片。使用BGA返修臺時遇到問題可直接聯系我們無錫格凡!


          來源:http://www.dushengjueji.com

          發布時間:2020-11-13

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