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          SMT貼片加工的雙面組裝有哪兩種方法可以完成
          發布日期:2020-12-18

          SMT貼片加工的工藝你知道多少?本公司作為專業的SMT貼片公司,我們告訴您其實貼片加工可以分為兩種工藝,一種是單面貼片工藝,還有一種雙面貼片工藝,這兩種工藝流程還是有所區別的,就以SMT貼片的單面組裝來說,主要是按照來料檢測、絲印焊膏、貼片、 烘干、回流焊接、清洗、檢測、返修的順序進行。在進行SMT貼片加工的時候會有一些誤區存在,比如不能正確的使用錫焊!

          而SMT貼片的雙面組裝有兩種方法來完成,一種是來料檢測、PCB的A面絲印焊膏、貼片 PCB的B面絲印焊膏、貼片、烘干、回流焊接、清洗、檢測、返修,因此工序來完成SMT貼片的雙面組裝。

          另一種來料檢測PCB的A面絲印焊膏、貼片、烘干、A面回流焊接、清洗、翻板、 PCB的B面點貼片膠、貼片、固化、B面波峰焊、清洗、檢測、返修。此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC引腳以下時,宜采用此工藝。

          SMT貼片加工

          另外還有單面混裝工藝和雙面混裝工藝,前者還是從來料檢測開始,再是PCB的A面絲印焊膏、貼片、烘、回流焊接、清洗、 插件、波峰焊、清洗、檢測、返修等步驟。

          后者的實際操作方式比較多,可以分為五種,一種是先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況;與之相反的是先插后貼,適用于分離元件多于SMD元件的情況;還有三種分別A面混裝,B面貼裝;先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊;以及A面貼裝、B面混裝,滿足不同的SMT貼片要求。

          多操作人員會認為,如果增加焊接用力的話就能增加錫膏的熱傳導,從而增加焊錫。但實際卻正好相反,施加的焊接用力過大的話,容易使得貼片的焊盤出現翹起、分層、凹陷等缺陷。其實正確的做法是將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤,就可以保證貼片加工質量了。

          溫度對于焊接來說是一個重要的參數,如果設置不當的話也會造成電路貼片的損壞;同樣需要注意的還有轉移焊接的操作,將烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間,并使錫線靠近烙鐵頭,等到待錫熔時移至對面。希望大家可以通過以上內容的閱讀,知道無錫SMT貼片加工是錫焊的正確使用,以上內容只是為控制SMT貼片加工的操作而提出的幾點注意事項,除此之外,還有多內容是值得我們關注的,總之要掌握加工要點,并嚴格按照規范操作。


          來源:http://www.dushengjueji.com

          發布時間:2020-12-18

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