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          SMT貼片

          SMT貼片工藝構成:

          SPI:用于印刷機之后,對于焊錫印刷的質量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。

          回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。

          清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。

          檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。

          SMT貼片

          來源:http://www.dushengjueji.com/supply/25.html

          發布時間:2020-4-14 0:00:00

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